TSV三维集成理论、技术与应用 金玉丰 科学出版社 PDF电子教材 PDF电子书 大学教材电子版 电子课本 网盘下载（价值188元）【高清非扫描版】（2022年9月）

《TSV三维集成理论、技术与应用》金玉丰 科学出版社 PDF电子教材 PDF电子书 大学教材电子版 电子课本 网盘下载（价值188元）【高清非扫描版】（2022年9月）

图书简介：

后摩尔时代将硅通孔（through silicon via，TSV）技术等先进集成封装技术作为重要发展方向。本书系统介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作，包括绪论、TSV工艺仿真、TSV工艺、TSV三维互连电学设计、三维集成微系统的热管理方法、三维集成电学测试技术、TSV转接板技术、TSV三维集成应用、发展趋势。为了兼顾全面性、系统性，本书综述国内外相关技术进展。